9月10日，成渝智能制造产业协同创新会议在成都市娇子国际会议中心举行，出席本次大会的有成都市、区科技主管部门及产业功能区相关负责人，四川省和重庆市自动化与仪器仪表学会、以及成都高校院所、企业代表等120余人参加了会议。电信学院副院长、成都自动化研究会常务理事黄勤陆教授应邀参会。
本次会议由成都市科学技术局、成都市投资促进局、成都市科学技术协会主办，成都市科学技术服务中心、成都自动化研究会等单位承办。会议的主题为成渝“双城协同·赋能智造”。
在会议活动现场，成渝双城经济圈智能制造协同创新联盟正式揭牌成立。会议聚焦智能制造领域，就成渝两地协同创新发展面临的重大机遇与挑战，整合成渝两地的产学研用要素资源，加强交流合作，大力推进区域协同创新，推动成渝地区双城经济圈制造业转型升级，实现高质量发展进行了研讨。会议现场还对部分企业成果进行路演和展示，下午对天府智能制造产业园、金牛区科技服务产业功能区进行了参观考察和座谈交流。
黄勤陆教授与参会代表、产业功能区相关人员也进行了广泛交流，就深化产教融合，加强学院与地方和企业对接，服务地方经济达成了一些初步共识。
