1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都成功举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深度研讨，共话产业发展新机遇。电气信息工程学院院长黄勤陆带队参会，精准把握行业前沿动态，为深化产教融合、优化人才培养体系汲取实践经验。
会上，高通公司指出，AI与连接技术加速融合下，边缘智能已成产业升级与应用创新核心引擎。高通正聚焦机器人、物联网、汽车等领域，依托骁龙和跃龙平台强化端侧能力，推动个人与物理AI场景落地，加速边缘智能规模化应用。本次大会不仅是边缘智能技术成果的集中展示，更是产业信心与生态合力的充分凝聚，清晰呈现出边缘智能从技术概念走向产业实践、从细分领域走向核心场景的发展态势。对于高等职业教育而言，此次大会更带来了深刻启示，为人才培养方向提供了重要指引。
当前边缘智能产业正处于高速发展的战略机遇期，行业对人才的需求已呈现“复合型”与“实战型”双重特征，既要求从业者兼具硬件集成与软件算法能力，又能胜任系统调试与复杂场景部署任务。这就需要职业教育打破传统学科壁垒，以产教融合为核心重构育人模式。电信学院始终紧跟产业步伐，将教育教学深深扎根于实体经济土壤，此次参会进一步明晰了人才培养优化方向。
边缘智能产业的蓬勃发展，既需要顶尖算法科学家的技术突破，更离不开大量能将技术转化落地、解决工程实际问题的高素质技术技能人才。电信学院将以此次大会为契机，进一步深化产教融合、校企协同，积极引入企业真实项目案例与前沿开发平台工具链，优化“岗课赛证”一体化培养模式，精准对接产业需求培育“新质生产力”建设者，为边缘智能产业发展输送更多有理想、有技能、有担当的生力军，助力区域产业高质量发展。
